Изготовление печатных плат
1. Изготовление фотошаблонов
Производство печатных плат начинается с изготовления фотошаблонов. Фотошаблон представляет из себя листовую фотопленку, покрытую позитивной или негативной фотоэмульсией, на которой после засветки на фотоплоттере по программе GERBER-файлов, переданных на этот участок с этапа проектирования, и последующего проявления
получается рисунок того или иного слоя изготавливаемой печатной платы. Один фотошаблон рассчитан на изготовление довольно большой партии печатных плат. После его износа (в основном, это царапины, стирание фотоэмульсии, ухудшающие качество получаемых по нему плат) фотошаблон изготавливается вновь по тем же Gerber-файлам.
2. Изготовление печатных плат
После изготовления фотошаблонов начинается процесс изготовления непосредственно печатных плат. Для этого берется какой-либо фольгированный материал (гетинакс, текстолит), покрывается сплошным слоем фоторезиста (подробнее) (позитивного или негативного), экспонируется (подробнее) через фотошаблон, затем химически травится (подробнее), в результате чего медная фольга с засвеченных мест (или наоборот, незасвеченных, в зависимости от типа фоторезиста) стравливается.
Получается рисунок печатной платы, повторяющий в точности рисунок фотошаблона с небольшими уменьшениями линейных размеров из-за подтравов (прохождения травителя под фоторезистивную маску). После очищения печатной платы от фоторезиста и промывки плата передается на участок шелкографии. Процесс шелкографии (нанесение рисунка через специальный точечный трафарет) служит для осуществления надписей на плате : позиционных обозначений элементов, даты, номера версии платы, обозначения платы, децимального номера платы и др. Иногда эти надписи делаются краской вручную. При шелкографии используется специальная краска, легко проходящая через мелкие отверстия трафарета. В процесс производства печатных плат входит также и механическая обработка плат по габаритам (подробнее) , (подробнее) , сверление по Excillon- файлам отверстий под выводы элементов и крепления платы в корпус, металлизация переходных и монтажных отверстий (подробнее) и некоторые другие технологические операции, на которых здесь останавливаться не будем.
|