|
Сборка печатных плат
1. Единичное производство
При единичном (реже при мелкосерийном) производстве, а также при сборке макетных и опытных образцов монтаж радиоэлементов, как SMD (планарных), так и DIP (штыревых), осуществляется монтажником РЭА с помощью ручного электрического паяльника. Установка элементов на плату производится с помощью пинцета. Схема размещения элементов на плате и их марка берутся из сборочного чертежа на данное изделия и спецификации. Используемый припой - также согласно требованиям конструкторской документации. Формовка и обрезка выводов элементов осуществляется ручным инструментом (пассатижи, кусачки).
2. Серийное производство
а) Монтаж SMD элементов. При серийном (иногда мелкосерийном), крупносерийном и массовом производстве для монтажа SMD элементов применяется автоматическая или полуавтоматическая установка элементов на паяльную пасту на соответствующем оборудовании и последующее оплавление этой пасты под выводами элементов в конвейерной печи.
Паяльная паста на контактные площадки планарных элементов наносится с помощью шприца при небольших партиях и через трафарет (stencil) при значительных объемах производства. Нанесение пасты через трафарет может производиться или ручным способом (на специальной технологической оснастке) ручным ракелем, или на автоматическом конвейере, когда эта операция органически включена в технологическую линию монтажа SMD элементов.
При монтаже на автоматических линиях монтируемая печатная плата должна содержать т.н. реперные знаки, закладываемые конструктором при проектировании, для правильной установки и ориентации платы на конвейере и точности установки выбранного автоматом из магазина навесного SMD элемента на плату.
б) Монтаж DIP элементов. При монтаже на печатную плату элементов со штыревыми выводами для серийного производства чаще всего применяется пайка волной. При этом способе элементы "набиваются" на плату ручным способом на конвейере или автоматом при использовании автоматической набивки. После данной операции платы устанавливаются в специально разработанные для этого типоразмера печатной платы рамки и закрепляются на конвейере волновой пайки. При движении конвейера сначала платы нагреваются инфракрасной лампой для предварительного прогрева с целью улучшения качества последующего паянного соединения. Затем перемещаются над ванной с припоем, в которой с помощью специальных приспособлений организована на длине в несколько сантиметров волна этого припоя. Волна касается снизу выводов элементов, подлежащих пайке, в результате чего осуществляется паянное соединение.
Время, в течение которого элементы проходят над волной, не должно превышать времени нагрева элемента согласно технической документации на него (DATA SHEET для импортных элементов). Чтобы элементы не "выбивало" волной при пайке, они должны быть каким-либо образом закреплены на плате (чаще всего выводы элементов достаточно плотно установлены в соответствующих монтажных отверстиях или сформованы с "защелкой, что бывает вполне достаточным для операции пайки волной). Чтобы припой не забрызгивал верхнюю сторону печатной платы при прохождении ее над волной, плата не должна иметь больших отверстий, (если это невозможно, отверстия необходимо закрывать специальными вкладышами или наклейками), а узкие отверстия должны быть ориентированы соответствующим образом, согласованным с технологической службой сборочного цеха.
|
